世超研究了一下发现，绿联的发家史简直是活生生的商业爽文，运气十分邪门，每次都成功赌中风口，所以，今天再来跟大家聊聊。
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，更多细节参见safew官方下载
，推荐阅读WPS官方版本下载获取更多信息
在 Ling Studio 中输入代码和 Prompt。
https://feedx.net，推荐阅读爱思助手下载最新版本获取更多信息
增长的原因，一方面是上市企业新陈代谢，部分退市，以及IPO带来新鲜血液。另一方面是越来越多企业开始投入研发，并主动披露研发相关数据。